低位水平阻生智齿的拔牙过程包括切开、翻瓣、去骨、劈开牙冠、分块取出牙齿，然后再进行缝合，因为是低位水平阻生的智齿，往往没有完全萌出，表面被覆着牙槽骨和黏膜，所以需要在麻醉显效以后进行切开。
一般切开的切口选择角形切口，切开黏膜达到骨面，然后剥离黏膜、骨膜，显露智齿表面的牙槽突和颊侧的骨质，用牙钻或者超声骨刀去除咬合面或者颊侧的牙槽骨，显露智齿的牙冠和部分牙根。
根据牙根的形态选择劈开牙冠的位置和方向，用牙钻或者超声骨刀劈开牙冠，使成两部分或者多个部分，然后用牙挺分块取出每一部分的牙冠和牙根，确认牙齿完全拔除以后再进行牙龈缝合。